广合科技与华南理工大学正式签署合作协议，共同共建“AI高算力印制电路板智能制造联合实验室”。该实验室将聚焦人工智能在高算力印制电路板（PCB）制造领域的应用，推动智能制造技术的创新与产业化落地。广偲科技作为相关合作方也参与了此次共建。

协议明确，联合实验室将围绕AI高算力PCB的智能制造工艺、质量检测、生产流程优化等方向开展产学研合作，并结合华南理工大学的科研优势与广合科技的产业经验，探索AI技术在PCB制造全链条中的深度融合。广偲科技将在技术转化和场景落地方面提供支持。

此次合作旨在提升高算力PCB的智能制造水平，为AI服务器、数据中心等下游应用提供更高效、更可靠的印制电路板产品。三方表示，将以联合实验室为平台，加快关键技术攻关和人才培养，助力电子信息产业高质量发展。